株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるSiCパワー半導体 切断加工・ダイシングでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「SiCパワー ...

半導体ウエハテープとは何か？──精密保護と高効率生産を両立する要素材料 半導体ウエハテープとは、シリコンウエハなどの半導体基板を切断・搬送・加工する際に用いられる機能性テープである。主な用途は、ウエハのダイシング工程におけるチップ ...

半導体ウエハテープとは、シリコンウエハなどの半導体基板を切断・搬送・加工する際に用いられる機能性テープである。主な用途は、ウエハのダイシング工程におけるチップ保護や、プロセス中の破損防止、静電気抑制などであり、製造歩留まりと良品率 ...

トップ研究開発技術検索ワイドバンドギャップ半導体ウエハの非破壊検査を他の手法よりも、簡便、安価で精度よく高速で観察する。 本研究では高分解能位相差顕微鏡法やPLトポグラフ偏光顕微鏡法を組み合わせた新しい検査装置の開発に取り組み、WBG ...

株式会社ディスコ小笠原 舞 氏、大阪大学 佐野 泰久 氏、三星ダイヤモンド工業株式会社 北市 充 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として ...

一般的にメーカーが半導体（ICチップ）を製造するプロセスは、まずシリコンインゴットを薄く切りウエハを作成する。この時点でウエハの厚さは約700μあるが、この表面に真空蒸着、エッチング、アニーリング、スパッタリング、イオン注入などの方法で ...

半導体ウェーハ使用静電チャック（ESC）は、真空環境またはプラズマ環境に適合する超クリーンなウェーハ保持装置である。それは静電吸着の原理を利用し、超薄型ウェーハを均一にクランプする。この製品は、PVD、PECVD、ETCH、EUVL、イオン注入などのハイ ...

2025年1月31日に、QYResearch株式会社（所在地：東京都中央区）は「半導体ウエハ搬送装置―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」の最新調査資料を発行しました。本レポートでは、世界の半導体ウエハ搬送装置市場規模、市場 ...