3nm、5nm、7nmという微細なプロセスを使った半導体を先端半導体あるいは先端プロセスなどと呼ばれることが多いが、実は ...

ベルギーimecは、これまでの研究から半導体配線材料としてCuやCoを3nmまで延命可能であると報告をしているが、今回、新たにSemicon West 2018に併せて開催された「imec Technology Forum USA 2018」において、3nm以降の超微細プロセスにおける半導体配線材料としての ...

Samsungがかねてから予定していたとおり、3nmプロセス製品の製造を開始したことを明らかにしました。ライバルの1つ・TSMCも2022年下半期から3nmプロセス製品の大量生産を開始する予定ですが、Samsungが先手を取った形です。 Samsung Begins Chip Production Using 3nm Process ...

高精度な加工が必要とされる半導体の製造過程では、異方性エッチングに向いた手法であるドライエッチングが用いられている。ドライエッチングと言えば、リアクティブ・イオン・エッチング(RIE)を指すことが多く、広義ではプラズマエッチングや ...

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるドライエッチング技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ドライエッチング 」講座 ...