*本プレスリリースは、独congatecが、2022年11月29日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM Express 3.1 規格が承認され ...

ASTUTE ANALYTICAが2022年2月16日に発表した新しいレポートによると、産業分野に基づいて、民生用電子機器分野は予測期間中に最も高い成長率で成長すると推定されています。 コンピュータ・オン・モジュールの世界市場は、2027年には1,789.3百万米ドルに達する ...

低消費電力 SMARCモジュールの AIとグラフィックスのパフォーマンスを増強 *本プレスリリースは、独congatecが、2025年1月7日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ...

英Raspberry Pi Foundationは7日(現地時間)、DDR2 SODIMMコネクタに装着できるコンピュータモジュール「Raspberry Pi Compute Module」を発表した。 Compute Moduleは、67.6×30ミリの小さなボードにRaspberry Piの心臓部と頭脳を備える。SoCはBCM2835 SoCでRAMは512MB、ストレージは4GB eMMC ...

（株）PALTEK、産業用コンピュータモジュールの専業メーカーであるcongatec社と販売代理店契約を締結 IoT、医療機器、ロボット、FA市場など向けにCPUモジュールの提供を開始 株式会社PALTEK（本社:横浜市港北区、代表取締役社長:矢吹尚秀、証券コード:7587、以下 ...

Raspberry Pi, RS Components and Farnell element14 have introduced the Raspberry Pi Compute Module 3, introducing a quad core 64bit ARM Cortex-A53 processor running at up to 1.2GHz into the original ...

エッジアプリケーションの統合で待ち望まれていた究極のパフォーマンスブースト *本プレスリリースは、独congatecが、2023年1月19日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーの ...

高度なオンボード処理と高い信頼性を両立し、New Space時代の多様なミッションを支援 SC-OBC Module V1 宇宙をはじめとする過酷な環境下で動作する高信頼コンピュータを開発するJAXAスタートアップである株式会社Space Cubics（本社：北海道札幌市、代表取締役 ...