ワイヤレス通信、スマート・センシング技術および統合IPソリューションで多数のライセンスを持ち、STの認定パートナー企業であるCEVA, Inc.（以下、CEVA）、多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（以下 ...

TDKは4月16日、世界初となるエッジAIを搭載したワイヤレス小型センサモジュールのi3 Micro Moduleを開発し、6月より予知保全を実現するソリューション「i3 CbM Solution」の販売を開始すると発表した。 i3 Micro Moduleは各種センサ（振動、温度）とエッジAI ...

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、Industry 4.0アプリケーション向けのワイヤレス･モジュール「STM32WB5MMGH6」が主要顧客の1社であるI-Care Group社の状態モニタ向けセンサに採用さ ...

TDKは2024年4月16日、エッジAIを搭載したワイヤレス小型センサモジュール「i3 Micro Module」を開発し、これを活用した予知保全ソリューション「i3 CbM Solution」の販売を今年6月に開始することを発表した。 センサーモジュール「i3 Micro Module」（左）と、ネットワーク ...

I-PEX株式会社(本社：京都市下京区、代表取締役社長執行役員：小西 玲仁、以下 I-PEX)は、ニオイセンサシリーズの最新モデル「noseStick BB(ノーズスティック ビービー)」を2026年2月1日に発売しました。 「noseStick BB」はBluetooth(R) Low Energyによるワイヤレス化と ...

2016年10月27日、スイス、タルウィル - スイスのu-blox AG（日本法人：ユーブロックスジャパン株式会社、東京港区、代表 仲 哲周）は、本日、ODIN-W2ワイヤレスIoTゲートウェイ・モジュールとNINA-B1 Bluetooth Low EnergyモジュールがARM（R） mbedTM OS 5をサポートすること ...