エッチング速度を高めるプロセスのメカニズムを解明した（出所:名古屋大学）名古屋大学低温プラズマ科学研究センターなどの研究グループは、従来比5倍の半導体エッチング速度を実現する技術のメカニズムを解明した。ウエハーの冷却とフッ化水素プラズマ（HF）を組み ...

銀ナノインクを使用した70℃の低温焼結技術とエッチングプロセス対応の銀メタル全面フィルム形成技術を開発 ～タッチパネルや有機ELディスプレイの薄型化、フレキシブル化、高画質化に期待～ TANAKAホールディングス株式会社（本社:東京都千代田区、代表 ...

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるウェットエッチング加工での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ウェットエッチング ...

2022年09月19日に、QYResearchは「グローバルセミコンダクター・エッチング・プロセス用シリカ・ガラス製品に関する調査レポート, 2017年-2028年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。セミ ...

TANAKAホールディングスは8月31日、田中貴金属グループの田中貴金属工業が低温焼結銀ナノインクを使用した70℃の低温で焼結できる配線形成技術(低温焼結-ナノ銀印刷方法)ならびに従来のエッチングプロセスに対応した銀メタル全面フィルム形成技術(銀 ...

半導体洗浄装置メーカーの米Akrion Systemsは10月18日(米国時間)、450mmウェハに対応したバッチ式ウェットエッチング装置を開発し、ニューヨーク州立大学ポリテクニック・インスティチュート(SUNY Poly)およびGlobal 450mm Consortium(G450C)と協業して、450mmウェハ上の ...

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるドライエッチング技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ドライエッチング 」講座 ...

エッチング用シリコンパーツとは、半導体製造工程におけるプラズマエッチング装置やドライエッチング装置の内部に組み込まれる部材であり、主に高純度シリコンを素材として製造される機能性コンポーネントである。このパーツは、シリコンウェーハと ...

エッチング加工用石英リングは、半導体製造、マイクロエレクトロニクス加工、および光デバイス製造における重要なプロセス部品である。当該部品は高純度石英材料により製造され、主に各種エッチング装置や反応チャンバー内で使用され、プロセスの ...

リサーチステーション合同会社は、海外最新リサーチ「エッチングプロセスの世界市場：2024年予測」のお取扱いを開始いたします。 【レポート紹介】 エッチングプロセスの世界市場規模は2019年の69億ドルから、今後2024年には88億ドルへと漸増が予測され ...