半導体業界には、様々なヒエラルキーがある。シリコンウエハ上に集積回路を形成する「前工程」においては、4番エースが「リソグラフィ」技術、3番サードが「ドライエッチング」技術で、9番ライト（または補欠）が「洗浄」技術と思われている。

半導体デバイスの微細化が進み、すでに28nmプロセスでの量産が始まっている。微細化を担う半導体の微細加工技術は大別してリソグラフィ技術とドライエッチング技術から成っている。リソグラフィ技術は、解像度が光の波長とNA(レンズ開口数)で決まる ...